Информационный центр
Основное внимание уделяется исследованиям, разработкам и производству лазерной сварочной машины, лазерной очистки, лазерной маркировки и лазерной резки.
Язык
Основное внимание уделяется исследованиям, разработкам и производству лазерной сварочной машины, лазерной очистки, лазерной маркировки и лазерной резки.
Машина для лазерной очистки отличается высокой эффективностью, низкой стоимостью, малым износом и высокой чистотой. С развитием лазерных технологий все больше лазерного оборудования используется в области очистки пресс-форм.
Лазерная очистка - это процесс тонкой очистки, в зависимости от различных загрязняющих веществ и различных материалов подложки, чтобы выбрать соответствующие параметры, чтобы добиться идеальной очистки от загрязняющих веществ и не повредить основной материал. Поэтому настройка параметров лазера в пресс-форме для лазерной очистки очень важна. Только полностью понимая, как каждый параметр лазера влияет на эффект очистки, мы можем легко установить точные параметры, и только установив соответствующие параметры, можно добиться идеального эффекта очистки.
Принцип лазерной очистки пресс-формы заключается в том, что лазер и загрязняющие вещества взаимодействуют, световая энергия преобразуется в тепловую энергию, а загрязняющие вещества газифицируются за очень короткое время для достижения цели очистки. В основе лазерной очистки лежит поглощение лазерной энергии. Для поглощения энергии лазера необходимо выбирать разные длины волн лазера. Различные вещества имеют разную скорость поглощения для разных длин волн, поэтому следует выбирать длину волны лазера с самой высокой скоростью поглощения. Но это только теоретически, реальная ситуация с идеальным идеальным зазором все еще очень велика. Например, лидер отечественных лазеров Ruike, Chuangxin, Jiept и другие производители лазеров могут выбрать длину волны лазера не более 3 видов, например, лазер Chuangxin имеет длину волны только 1064 нм волоконного лазера, поэтому отечественное лазерное оборудование в основном использует длина волны волоконного лазера 1064 нм. Но это не означает, что лазер имеет только одну длину волны, и не означает, что лазер с этой длиной волны имеет самый высокий эффект, он лишь наиболее широко используется в области лазерной обработки, потому что он относительно прост в обслуживании, экономичность, долгий срок службы. Это как только один кухонный нож в доме, все места с кухонным ножом для решения, это также особый период в процессе развития лазера, позже лазер с большей длиной волны будет применяться к области обработки.
В этом контексте, чтобы понять настройку параметров лазера, поскольку длина волны лазера не очень избирательна, принцип его очистки изменился. Теоретически загрязняющее вещество поглощает энергию лазера и мгновенную газификацию для достижения цели очистки, но при фактической очистке формы сама форма поглощает энергию лазера для создания термического напряжения, а термическое напряжение превышает силу адгезии для достижения цели очистки. очистка. В соответствии с такой теорией параметры, на которые следует обратить внимание в пресс-форме для лазерной очистки, следующие:
1. Плотность лазерной энергии. Плотность энергии лазера является одним из наиболее важных параметров в лазерной обработке, и плотность энергии лазера должна находиться где-то между порогом очистки и порогом повреждения. Просто можно достичь эффекта очистки значения плотности энергии лазера, называемого порогом очистки, просто повредить базовый материал. Значение плотности энергии лазера, называемое порогом повреждения, между порогом очистки и порогом повреждения очень узкий диапазон, плотность энергии лазера ниже порога очистки, независимо от того как долго, независимо от того, сколько раз сканирование может достичь цели очистки, если плотность энергии лазера выше порога повреждения, это приведет к непоправимому повреждению материала штампа. Плотность энергии лазера рассчитывается не в реальной работе, а в ходе эксперимента, поэтому необходимо найти кусок отходов формы для проверки параметров перед очисткой формы, а параметры являются подходящими и затем используются при регулярной очистке.
2. Частота повторения лазера. Сочетание ширины лазерного импульса и частоты повторения влияет на плотность энергии лазера. Когда частота повторения лазера увеличивается, пиковая мощность будет уменьшаться, энергия одиночного импульса будет уменьшаться, пиковая мощность серьезно влияет на плотность энергии лазера, но также серьезно влияет на эффект очистки. Таким образом, конечным параметром лазера является баланс между шириной импульса, мощностью лазера и частотой повторения. В реальной работе ширина импульса должна быть как можно меньше, мощность лазера должна определяться по разным машинам, а частота повторения должна быть как можно меньше, но она должна быть соответствующей.
3. Качество светового луча. В процессе очистки пресс-формы для передачи лазера часто используется оптоволоконная проволока. В процессе передачи лазерный луч будет «формироваться», а угол расхождения и диаметр пятна лазера будут отрегулированы. Чем меньше угол расхождения, тем больше глубина фокуса и тем дальше от формы находится сканирующая головка. Чем меньше диаметр пятна, тем больше плотность энергии, а диаметр пятна также сильно влияет на плотность энергии лазера.
4. Число импульсов. Количество импульсов может влиять на порог очистки и порог повреждения, и их порог очистки отличается при разных количествах импульсов.
Короче говоря, плотность энергии лазера является наиболее важным параметром в пресс-форме машины для лазерной очистки. Длина волны лазера, частота повторения лазера, масса лазерного луча и количество импульсов влияют на плотность энергии лазера под разными углами и, наконец, формируют стабильный выходной сигнал лазера в балансе площади. DH LASER имеет многолетний опыт применения машин для лазерной очистки, в отрасли лазерной очистки пресс-форм также есть свои уникальные идеи, добро пожаловать к клиентам и друзьям, чтобы прийти, чтобы обменяться и обсудить.
15-летний опыт применения лазерной промышленности, уделяя особое внимание исследованиям, разработкам и производству лазерной сварки, лазерной очистки, лазерной маркировки и лазерной резки.
